Di ajang International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) minggu ini, insinyur AMD mempresentasikan sebuah whitepapaer yang mengungkapkan ukuran die prosesor Ryzen mendatang yang berukuran 10% lebih kecil daripada Intel Kaby Lake. TechPowerUp mengabarkan para analis dan insinyur Intel mengatakan inti x86 AMD Zen “jelas kompetitif”; meski demikian, belum jelas keunggulan dari ukuran die yang lebih kecil. Kemungkinan bisa menghemat proses pabrikasi bagi AMD.
AMD mengklaim rata-rata angka instruksi per siklus clock milik Ryzen setara dengan Intel Broadwell-E Core i7-6900K. Hal itu dicapai dengan desain TDP lebih rendah yang diperkirakan kurang dari 100 Watt. Menurut TechPowerUp, white paper tersebut mengungkapkan penggunaan “metal-insulator-metal capacitor” yang pertama bagi AMD untuk membantu mengurangi voltase pengoperasian dan “memberikan kendali voltase per-inti dan frekuensi.” Dugaan kami AMD Ryzen memiliki potensi overclock yang tinggi.