── Pembentukan lab pengujian Solusi Telco dengan VIAVI menggarisbawahi kepemimpinan AMD 5G dan momentum yang berkembang dengan mitra ekosistem termasuk Nokia ──
── Perangkat front-end digital 4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC baru diluncurkan untuk memperluas peluang komunikasi dan mempercepat penyebaran radio ke pasar yang sensitif terhadap biaya ──
SANTA CLARA, California, AS — Feb. 22, 2023 — Hari ini, AMD (NASDAQ: AMD) mengumumkan akan memperluas dukungan untuk ekosistem mitra 5G yang berkembang mulai dari aplikasi inti hingga radio access networks (RAN), memberikan kemampuan uji tambahan baru dan meluncurkan produk 5G baru. Ekosistem mitra telekomunikasi nirkabel AMD meningkat lebih dari dua kali lipat dalam satu tahun terakhir, didukung oleh integrasi lini produk AMD dan Xilinx serta pembuatan lab pengujian Telco Solutions baru berkolaborasi dengan VIAVI.
Lab Pengujian Telco Solutions
Pembentukan lab pengujian Telco Solutions sangat penting bagi operator dan penyedia solusi telco untuk menguji, memvalidasi, dan menskalakan sumber daya komputasi untuk memenuhi tuntutan yang terus meningkat dari RAN dan edge-to-core. Lab pengujian mendukung validasi solusi end-to-end, termasuk hardware hingga software untuk meningkatkan performa dan efisiensi daya dari prosesor AMD terbaru, SoC Adaptif, SmartNIC, FPGA, dan DPU.
Untuk mendukung misi ini, suite pengujian end-to-end VIAVI dipilih untuk menyediakan solusi pengujian jaringan untuk menganalisis, mengembangkan, dan memvalidasi dampak kondisi sesungguhnya di seluruh jaringan telekomunikasi. Lab pengujian Telco Solutions akan mengaktifkan simulasi lalu lintas dan arus core, CU/DU, edge, dan RAN menggunakan teknologi AMD saat ini dan masa mendatang untuk memungkinkan pengujian fungsional dan performa penuh yang memenuhi persyaratan ekosistem generasi saat ini dan mendatang. Berbasis di Santa Clara, California, lab pengujian Telco Solutions akan menghadirkan mitra ekosistem 5G pertamanya mulai Q2 tahun 2023.
Perangkat Zynq UltraScale+ RFSoC Baru untuk Pertumbuhan Pasar 4G/5G
Adopsi yang kuat dari teknologi radio 4G/5G AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC dan MPSoC memungkinkan desain unit radio jarak jauh terintegrasi baru dan membuka peluang bisnis baru untuk AMD dan ekosistem mitranya. AMD kini memperluas portofolio Zynq UltraScale+ RFSoC digital front-end (DFE) dengan dua tambahan dalam keluarga: perangkat Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR dan Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR. RFSoC baru ini akan memungkinkan perluasan dan penyebaran radio 4G/5G ke pasar di seluruh dunia di mana diperlukan radio berbiaya rendah, daya, dan hemat spektrum untuk meningkatkan konektivitas nirkabel.
“AMD telah membuat kemajuan luar biasa di pasar radio dan dengan bangga memamerkan di MWC Barcelona kolaborasi kami dengan lebih dari 15 mitra ekosistem sistem radio yang merancang unit radio jarak jauh berbasis O-RAN untuk antarmuka terbuka menggunakan AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs dan MPSoCs,” kata Salil Raje, senior vice president and general manager, Adaptive and Embedded Computing Group, AMD. “Dengan fokus kami terhadap peningkatan penyebaran 5G di seluruh dunia, AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs baru sangat hemat biaya dan hemat energi, menjadikannya ideal untuk pasar global yang sedang berkembang termasuk penerapan pedesaan dan luar ruangan.”
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR secara khusus menargetkan four transmit and four receive (4T4R) dan aplikasi dual band entry-level O-RAN radio unit (O-RU). Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR ditargetkan untuk eight transmit and eight receive (8T8R) menggunakan opsi split-8 3rd Generation Partner Project (3GPP) yang mendukung arsitektur unit radio alternatif.
Kedua perangkat RFSoC memanfaatkan integrasi DFE mendalam yang tersedia di perangkat Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR dan diharapkan akan diproduksi penuh pada Q2 tahun 2023. AMD akan memamerkan keluarga DFE Zynq UltraScale+ RFSoC di Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023 mendatang.
Momentum Ekosistem AMD dengan Nokia
“Sebagai bagian dari ambisi kami untuk memberikan solusi Cloud RAN terbaik, kami sangat bersemangat untuk memperluas kerjasama kami dengan AMD. Kami ingin memanfaatkan kemampuan prosesor AMD EPYC Generasi Keempat untuk lebih meningkatkan solusi Cloud RAN Nokia,” kata Pasi Toivanen, Head of Partner Cloud RAN Solutions, Nokia. “Penyedia layanan komunikasi di 5G Core dan Cloud RAN semakin menuntut tingkat kinerja dan efisiensi energi baru dalam jaringan 5G mereka. Pekerjaan kami dengan AMD mengakui tantangan yang dihadapi oleh industri telekomunikasi dan membantu mewujudkan target efisiensi energi dari mitra dan pelanggan kami.”
Inovasi 5G di MWC Barcelona 2023
Di MWC 2023, AMD akan memamerkan sistem bertenaga prosesor AMD EPYC Generasi Kempat terbaru bersama dengan mitra teknologi termasuk: Amdocs, Groundhog, Juniper, dan Nokia. Mitra ekosistem 5G yang menampilkan solusi radio dengan AMD meliputi: Abside, Astrome, AW2S, CellXica, Comba, Fujitsu, Mavenir, NEC, Solid, Tejas, Ulak, Viettel, VVDN, dan Zlink.
Kunjungi AMD di MWC di Hall 2, Stand 2M61 dari 27 Februari – 2 Maret 2023. Visit AMD at MWC in Hall 2, Stand 2M61 from February 27 – March 2, 2023.
Sumber pendukung:
- Pelajari lebih lanjut tentang AMD solutions for telecommunications
- Pelajari lebih lanjut tentang Zynq UltraScale+ RFSoC product family
- Ikuti AMD di LinkedIn
- Ikuti AMD di Twitter
Tentang AMD
Selama lebih dari 50 tahun, AMD sudah mendorong inovasi pada teknologi computing, grafis, dan visualisasi berperforma tinggi ― unsur pokok untuk bermain game, immersive platforms, dan pusat data. Ratusan juta konsumen, bisnis-bisnis Fortune 500 terkemuka, dan fasilitas penelitian sains yang canggih di seluruh dunia bertopang pada teknologi AMD setiap harinya untuk memperbaiki cara mereka hidup, bekerja, dan bermain. Pegawai AMD di seluruh dunia berfokus untuk membangun produk-produk yang hebat yang mendorong melewati batas kemungkinan. Untuk informasi lebih lanjut tentang bagaimana AMD memungkinkan hari ini dan menginspirasi esok hari, kunjungi halaman AMD (NASDAQ: AMD) di website, blog, Facebook dan Twitter.
—30—
©2023 Advanced Micro Devices, Inc. All rights reserved. AMD, the AMD Arrow logo, Zynq, UltraScale+, Xilinx, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for informational purposes only and may be trademarks of their respective owners.
