— Roadmap akselerator AMD Instinct yang diperluas menghadirkan langkah tahunan kepemimpinan akselerator AI; prosesor AMD EPYC generasi berikutnya untuk memperluas kepemimpinan CPU data center —
— Laptop AMD Ryzen AI 300 Series terbaru dan prosesor desktop AMD Ryzen 9000 Series menghadirkan performa terdepan untuk PC Copilot+, gaming, pembuatan konten, dan produktivitas —
Taipei, Taiwan — 3 June 2024 — Hari ini pada keynote pembuka Computex 2024,AMD (NASDAQ: AMD) merinci arsitektur CPU, NPU, dan GPU kepemimpinan baru yang mendukung infrastruktur AI end-to-end dari data center hingga PC. AMD meluncurkan roadmap akselerator AMD Instinct™ yang diperluas, memperkenalkan rangkaian tahunan akselerator AI terdepan termasuk akselerator AMD Instinct MI325X baru dengan kapasitas memori terdepan di industri yang direncanakan akan tersedia pada Q4 2024. AMD juga meninjau prosesor server AMD EPYC™ Generasi Kelima, berada di jalur yang tepat untuk diluncurkan pada semester kedua tahun 2024, dengan kinerja dan efisiensi terdepan. AMD mengumumkan AMD Ryzen™ AI 300 Series, prosesor mobile generasi ketiga dengan AMD AI, dan prosesor AMD Ryzen 9000 Series masing-masing untuk laptop dan PC desktop.
“Ini adalah sesuatu yang sangat menarik bagi AMD karena percepatan adopsi AI mendorong peningkatan permintaan akan platform komputasi kinerja tinggi kami,” kata Dr. Lisa Su, chair and CEO. “Di Computex, kami bangga bisa bergabung dengan Microsoft, HP, Lenovo, Asus dan mitra strategis lainnya untuk meluncurkan prosesor desktop dan notebook Ryzen generasi berikutnya, meninjau kinerja terdepan prosesor EPYC generasi berikutnya, dan mengumumkan langkah tahunan baru untuk akselerator AMD Instinct AI.”
“Kita berada di tengah-tengah peralihan platform AI secara besar-besaran, dengan janji untuk mengubah cara kita hidup dan bekerja. Itu sebabnya kemitraan mendalam kami dengan AMD, yang telah mencakup berbagai platform komputasi, mulai dari PC hingga silikon khusus untuk Xbox, dan kini hingga AI, sangat penting bagi kami,” kata Satya Nadella, Chairman and CEO of Microsoft. “Kami sangat antusias untuk bermitra dengan AMD untuk menghadirkan PC Copilot+ baru yang didukung Ryzen AI. Kami sangat berkomitmen terhadap kolaborasi kami dengan AMD dan kami akan terus mendorong kemajuan AI bersama-sama di cloud dan edge untuk menghadirkan nilai baru bagi pelanggan bersama kami.”
Menghadirkan Kepemimpinan AI dan Komputasi Perusahaan untuk Data Center
AMD merinci roadmap akselerator multi-generasinya yang diperluas, menunjukkan bagaimana mereka berencana untuk menghadirkan keunggulan kinerja dan memori dalam langkah tahunan untuk AI generatif. Roadmap yang diperluas mencakup akselerator AMD Instinct MI325X, dengan rencana ketersediaan pada Q4 2024, menghadirkan kapasitas memori terdepan di industri dengan memori HBM3E ultra-cepat sebesar 288GB[i] yang memperluas kepemimpinan kinerja AI generatif AMD[ii]. Arsitektur AMD CDNA™ 4 generasi berikutnya, yang diharapkan hadir pada tahun 2025, akan mendukung AMD Instinct MI350 Series dan diperkirakan akan mendorong kinerja inferensi AI hingga 35x lebih baik dibandingkan AMD Instinct MI300 Series dengan AMD CDNA 3[iii]. Melanjutkan peningkatan kinerja dan fitur, arsitektur CDNA “Next” akan mendukung akselerator seri MI400 yang direncanakan pada tahun 2026.
Ditinjau hari ini di Computex, prosesor AMD EPYC Generasi Kelima (dengan codename “Turin”) akan memanfaatkan core “Zen 5” dan melanjutkan keunggulan kinerja dan efisiensi dari jajaran prosesor AMD EPYC. Prosesor AMD EPYC Generasi Kelima ditargetkan tersedia pada semester kedua tahun 2024.
Pada keynote, CEO Microsoft Satya Nadella menyoroti bagaimana akselerator AMD Instinct MI300X memberikan harga/kinerja terdepan pada inferensi GPT-4 untuk beban kerja Microsoft Azure.
Menata Ulang PC untuk Memungkinkan Pengalaman Pribadi yang Cerdas
Dr. Su didampingi oleh para eksekutif dari Microsoft, HP®, Lenovo® dan Asus mengungkap pengalaman PC baru yang ditenagai oleh prosesor AMD Ryzen AI 300 Series Generasi Ketiga dan prosesor desktop AMD Ryzen 9000 Series.
AMD merinci core CPU “Zen 5” generasi berikutnya, yang dibangun dari dasar untuk kinerja terdepan dan efisiensi energi mulai dari superkomputer dan cloud hingga PC. AMD juga meluncurkan arsitektur core AMD XDNA™ 2 NPU yang menghadirkan kinerja pemrosesan AI 50 TOPs[iv] dan proyeksi efisiensi daya hingga 2x untuk beban kerja AI generatif dibandingkan generasi sebelumnya[v]. NPU berbasis arsitektur AMD XDNA 2 adalah NPU pertama dan satu-satunya di industri yang mendukung tipe data Block FP16 tingkat lanjut[vi], memberikan peningkatan akurasi dibandingkan dengan tipe data presisi lebih rendah yang digunakan oleh NPU kompetitif tanpa mengorbankan kinerja. Bersama-sama, grafis “Zen 5,” AMD XDNA 2 dan AMD RDNA™ 3.5 memungkinkan pengalaman AI generasi berikutnya di laptop yang didukung oleh prosesor AMD Ryzen AI 300 Series.
Di panggung Computex, mitra ekosistem memamerkan bagaimana mereka bekerja sama dengan AMD untuk membuka pengalaman AI baru untuk PC. Microsoft menyoroti kemitraan jangka panjangnya dengan AMD dan mengumumkan bahwa prosesor AMD Ryzen AI 300 Series melampaui persyaratan Microsoft PC Copilot+. HP meluncurkan PC Copilot+ baru bertenaga AMD, termasuk HP Pavilion Aero, dan mendemonstrasikan generator gambar Stable Diffusion XL Turbo yang berjalan secara lokal di laptop HP yang ditenagai oleh prosesor Ryzen AI 300 Series. Lenovo mengungkapkan laptop konsumen dan komersial yang akan datang yang ditenagai oleh prosesor Ryzen AI 300 Series dan menyoroti bagaimana mereka memanfaatkan Ryzen AI untuk mengaktifkan perangkat lunak Lenovo AI yang baru. Asus memamerkan portofolio PC AI yang luas untuk pengguna bisnis, konsumen, pembuat konten, dan gamer yang didukung oleh prosesor Ryzen AI 300 Series.
AMD juga meluncurkan prosesor desktop AMD Ryzen 9000 Series dengan arsitektur “Zen 5”, memberikan kinerja terdepan dalam gaming, produktivitas, dan pembuatan konten. Prosesor AMD Ryzen 9 9950X adalah prosesor desktop konsumen tercepat di dunia[vii].
Secara terpisah, AMD juga mengumumkan kartu grafis workstation AMD Radeon™ PRO W7900 Dual Slot, yang dioptimalkan untuk menghadirkan kinerja AI terukur untuk platform yang mendukung banyak GPU. AMD juga meluncurkan AMD ROCm™ 6.1 untuk GPU AMD Radeon, yang dirancang untuk menjadikan pengembangan dan penerapan AI dengan GPU desktop AMD Radeon lebih kompatibel, mudah diakses, dan terukur.
Mendukung Gelombang Inovasi Edge AI Berikutnya
AMD menunjukkan bagaimana AI dan teknologi komputasi adaptifnya mendukung gelombang inovasi AI berikutnya di edge. Hanya AMD yang menggabungkan semua IP yang diperlukan untuk akselerasi aplikasi AI edge secara menyeluruh. AMD Versal™ AI Edge Series Gen 2 yang baru menyatukan logika terprogram FPGA untuk pra-pemrosesan real-time, AI Engines generasi berikutnya yang ditenagai oleh teknologi XDNA untuk inferensi AI yang efisien, dan CPU tertanam untuk pasca-pemrosesan guna menghasilkan solusi adaptif single chip untuk edge AI. Perangkat AMD Versal AI Edge Gen 2 kini tersedia untuk akses awal dengan lebih dari 30 mitra utama yang sedang dalam pengembangan.
AMD menunjukkan cara mereka mengaktifkan AI di seluruh sektor vertikal, termasuk:
- Illumina menggunakan teknologi AMD yang canggih untuk membuka kekuatan pengurutan genom.
- Subaru menggunakan perangkat AMD Versal AI Edge Gen 2 untuk mendukung EyeSight ADAS Platform guna membantu mewujudkan misi “zero-fatalities” Subaru pada tahun 2030.
- Canon menggunakan seri Versal AI Core untuk Free Viewpoint Video System, merevolusi pengalaman menonton untuk siaran langsung olahraga dan webcast.
- Relai proteksi HVDC Hitachi Energy memprediksi kelebihan tegangan listrik menggunakan teknologi komputasi adaptif AMD untuk pemrosesan waktu nyata..
Sumber Pendukung
Tentang AMD
Selama lebih dari 50 tahun AMD telah mendorong inovasi dalam teknologi komputasi, grafis, dan visualisasi berkinerja tinggi. Miliaran orang, perusahaan-perusahaan terkemuka dalam Fortune 500 dan lembaga penelitian ilmiah mutakhir di seluruh dunia mengandalkan teknologi AMD setiap hari untuk meningkatkan cara mereka hidup, bekerja, dan bermain. Karyawan AMD fokus dalam membangun kepemimpinan dengan kinerja tinggi dan produk adaptif yang mendorong batas-batas dari apa yang mungkin. Untuk informasi lebih lanjut tentang bagaimana AMD memberdayakan hari ini dan memberi inspirasi di masa depan, kunjungi website, blog, LinkedIn dan halaman X AMD (NASDAQ: AMD).
[i] MI300-48 – Calculations conducted by AMD Performance Labs as of May 22nd, 2024, based on current specifications and /or estimation. The AMD Instinct™ MI325X OAM accelerator is projected to have 288GB HBM3e memory capacity and 6 TFLOPS peak theoretical memory bandwidth performance. Actual results based on production silicon may vary.
The highest published results on the NVidia Hopper H200 (141GB) SXM GPU accelerator resulted in 141GB HBM3e memory capacity and 4.8 TB/s GPU memory bandwidth performance.
The highest published results on the NVidia Blackwell HGX B100 (192GB) 700W GPU accelerator resulted in 192GB HBM3e memory capacity and 8 TB/s GPU memory bandwidth performance.
https://resources.nvidia.com/en-us-blackwell-architecture?_gl=1*1r4pme7*_gcl_aw*R0NMLjE3MTM5NjQ3NTAuQ2p3S0NBancyNkt4we know QmhCREVpd0F1NktYdDlweXY1dlUtaHNKNmhPdHM4UVdPSlM3dFdQaE40WkI4THZBaWFVajFyTGhYd3hLQmlZQ3pCb0NsVElRQXZEX0J3RQ..*_gcl_au*MTIwNjg4NjU0Ny4xNzExMDM1NTQ3
The highest published results on the NVidia Blackwell HGX B200 (192GB) GPU accelerator resulted in 192GB HBM3e memory capacity and 8 TB/s GPU memory bandwidth performance.
[ii] MI300-49: Calculations conducted by AMD Performance Labs as of May 28th, 2024 for the AMD Instinct™ MI325X GPU at 2,100 MHz peak boost engine clock resulted in 1307.4 TFLOPS peak theoretical half precision (FP16), 1307.4 TFLOPS peak theoretical Bfloat16 format precision (BF16), 2614.9 TFLOPS peak theoretical 8-bit precision (FP8), 2614.9 TOPs INT8 floating-point performance. Actual performance will vary based on final specifications and system configuration.
Published results on Nvidia H200 SXM (141GB) GPU: 989.4 TFLOPS peak theoretical half precision tensor (FP16 Tensor), 989.4 TFLOPS peak theoretical Bfloat16 tensor format precision (BF16 Tensor), 1,978.9 TFLOPS peak theoretical 8-bit precision (FP8), 1,978.9 TOPs peak theoretical INT8 floating-point performance. BFLOAT16 Tensor Core, FP16 Tensor Core, FP8 Tensor Core and INT8 Tensor Core performance were published by Nvidia using sparsity; for the purposes of comparison, AMD converted these numbers to non-sparsity/dense by dividing by 2, and these numbers appear above.
[iii] MI300-55: Inference performance projections as of May 31, 2024 using engineering estimates based on the design of a future AMD CDNA 4-based Instinct MI350 Series accelerator as proxy for projected AMD CDNA™ 4 performance. A 1.8T GPT MoE model was evaluated assuming a token-to-token latency = 70ms real time, first token latency = 5s, input sequence length = 8k, output sequence length = 256, assuming a 4x 8-mode MI350 series proxy (CDNA4) vs. 8x MI300X per GPU performance comparison. Actual performance will vary based on factors including but not limited to final specifications of production silicon, system configuration and inference model and size used
[iv] Trillions of Operations per Second (TOPS) for an AMD Ryzen processor is the maximum number of operations per second that can be executed in an optimal scenario and may not be typical. TOPS may vary based on several factors, including the specific system configuration, AI model, and software version. GD-243.
[v] Based on performance and power estimates correlated to measurements on hardware platforms as of May 2024 comparing projected Stable Diffusion iterations per second per watt for Ryzen AI 300 Series processor to a Ryzen 8945HS processor. Configuration for Ryzen AI 300 Series Processor: Reference platform, 32GB RAM, Radeon 890M graphics, Windows 11 Pro. Configuration for the Ryzen 8945HS processor is: Razer Blade 14, 32GB RAM, Radeon 780M graphics, Windows 11 Home. Specific projections are are subject to change when final products are released in market. STX-14.
[vi] As of May 2024, AMD has the first available NPU on a laptop PC processor (AMD Ryzen™ AI 300 Series processor) that supports Block FP16 functionality, where ‘dedicated AI engine’ is defined as an AI engine that has no function other than to process AI inference models and is part of the x86 processor die. STX-16.
[vii] Testing as of May 2024 by AMD Performance Labs on test systems configured as follows: AMD Ryzen 9 9950X system: GIGABYTE X670E AORUS MASTER, Balanced, DDR5-6000, Radeon RX 7900 XTX, VBS=On,SAM=On KRACKENX63 (May 10, 2024) vs. similarly configured Intel Core i9-14900KS system: MSI MEG Z790 ACE MAX (MS-7D86), Balanced, DDR5-6000, Radeon RX 7900 XTX, VBS=On,SAM=On KRAKENX63 (May 13, 2024) {Profile=Intel Default} on the following applications: 3DMarkDandia, Blender, Cinebench, GeekBench, PCMark10, PassMark, ProcyonOffice, ProcyonPhotoEditing, ProcyonVideoEditing. System manufacturers may vary configurations, yielding different results. GNR-01.
Foto: Heise
