— Platform AMD Socket AM5 baru dipadukan dengan prosesor PC desktop 5nm pertama di dunia untuk menghadirkan kinerja menakjubkan bagi para gamer dan kreator konten —
AUSTIN, Texas, AS – 29 Agustus, 2022 – Hari ini, AMD (NASDAQ: AMD) memperkenalkan jajaran prosesor Ryzen™ 7000 Series Desktop bertenaga arsitektur “Zen 4” baru, membawa era performa tinggi ke tingkatan berikutnya untuk para gamer, enthusiast, dan kreator konten. Menampilkan hingga 16 core, 32 thread, dan dibangun di atas node proses TSMC 5nm yang dioptimalkan, performa tinggi, prosesor Ryzen 7000 Series menghadirkan performa dominan dan efisiensi energi terdepan. Dibandingkan dengan generasi sebelumnya, prosesor AMD Ryzen 7950X memungkinkan peningkatan performa single-core hingga +29%2, komputasi hingga 45% lebih kencang untuk pembuatan konten di POV Ray3, performa gaming hingga 15% lebih kencang di judul-judul tertentu4, dan performa per watt yang lebih baik hingga 27%5. Platform desktop AMD yang paling luas hingga saat ini, platform Socket AM5 yang baru dirancang untuk ketahanan jangka panjang dengan dukungan hingga tahun 2025.
“AMD Ryzen 7000 Series menghadirkan performa gaming terdepan, bertenaga luar biasa untuk pembuatan konten, dan skalabilitas canggih dengan AMD Socket AM5 baru,” kata Saeid Moshkelani, senior vice president and general manager, Client business unit, AMD. “Dengan prosesor Ryzen 7000 Series Desktop generasi berikutnya, kami bangga untuk berkomitmen pada janji kami akan kepemimpinan dan inovasi berkelanjutan, memberikan pengalaman PC terbaik bagi para gamer dan kreator.”
Prosesor AMD Ryzen 7000 Series Desktop
AMD Ryzen 7000 Series sekali lagi menghadirkan peningkatan ganda IPC dua digit di atas “Zen 3” 6, yang semakin memperkuat rekam jejak inovasi, eksekusi, dan arsitektur “Zen” pemenang penghargaan. CPU x86 5nm berperforma tinggi pertama di dunia, Ryzen 7000 Series memberikan kecepatan menakjubkan berkat arsitektur “Zen 4”, tingkatan baru terdepan performa pembuatan konten dan gaming.
Di atas tumpukan, prosesor AMD Ryzen 9 7950X 16-core menawarkan hingga 57% lebih baik performa pembuatan konten di V-Ray Render dibandingkan dengan kompetitori7. Sementara itu, bahkan prosesor AMD Ryzen 5 7600X 6-core menawarkan performa gaming rata-rata 5% lebih kencang di berbagai judul tertentu dibandingkan prosesor gaming andalan pesaing4.
Peningkatan performa yang luar biasa juga disertai dengan kemajuan menakjubkan dalam efisiensi energi; Prosesor AMD Ryzen 7950X lebih hemat energi hingga 47% dibandingkan kompetitor8. Selain core, Ryzen 7000 Series Processor menampilkan die I/O 6nm yang seluruhnya baru, memungkinkan video encode/decode yang dipercepat hardware9, pekerjaan grafis ringan, dan dukungan multi-display. Di seluruh CPU, sejumlah teknologi baru yang dimanfaatkan dari prosesor AMD mobile ultra-efisien memungkinkan prosesor Ryzen 7000 Series Desktop berjalan lebih efisien dari sebelumnya.
Prosesor Ryzen 7000 Series Desktop diharapkan akan tersedia secara global etailer dan retailer ternama mulai 27 September, mulai dari SEP $299 USD.
Model | Cores/Threads | Boost10 / Base Frequency | Total Cache | PCIe® | TDP | SEP (USD) |
AMD Ryzen 9 7950X | 16C/32T | Up to 5.7 / 4.5 GHZ | 80MB | Gen 5 | 170W | $699 |
AMD Ryzen 9 7900X | 12C/24T | Up to 5.6 / 4.7 GHZ | 76MB | Gen 5 | 170W | $549 |
AMD Ryzen 7 7700X | 8C/16T | Up to 5.4 / 4.5 GHZ | 40MB | Gen 5 | 105W | $399 |
AMD Ryzen 5 7600X | 6C/12T | Up to 5.3 / 4.7 GHZ | 38MB | Gen 5 | 105W | $299 |
Pembaruan AMD Socket AM5
Dengan diperkenalkannya prosesor Ryzen 7000 Series Desktop, AMD juga meluncurkan platform Socket AM5 baru, yang menawarkan fitur konektivitas canggih seperti memori DDR5 dual-channel. Platform AM5 juga mencakup hingga 24 jalur PCIe® 5.0, menjadikannya platform desktop AMD yang paling luas hingga saat ini. Dukungan untuk teknologi baru dan berkembang seperti PCIe® Gen 5 dan memori DDR5 memberikan pengguna manfaat lebih dengan solusi Socket AM5, yang akan didukung AMD dengan ketahanan platform jangka panjang hingga tahun 2025 dan seterusnya.
Rangkaian motherboard Socket AM5 yang baru menampilkan empat chipset baru sesuai dengan pilihan, memberikan pengguna fitur bertenaga dan fleksibilitas. Empat fitur chipset:
- AMD X670 Extreme: Menghadirkan konektivitas terbaik dan kemampuan overclocking yang ekstrem11 dengan dukungan PCIe 5.0 untuk grafis dan penyimpanan
- AMD X670: Mendukung overclocking enthusiast dengan dukungan PCIe® 5.0 untuk penyimpanan dan dukungan grafis opsional
- AMD B650E: Dirancang untuk pengguna performa dengan dukungan penyimpanan PCIe® 5.0 dan dukungan grafis opsional
- AMD B650: Dirancang untuk pengguna mainstream dengan dukungan untuk memori DDR5 dan dukungan PCIe® 5.0 opsional
Motherboard baru akan tersedia mulai dari SEP $125 USD, dengan chipset AMD X670 dan X670E yang akan tiba di bulan September, dan chipset AMD B650E dan B650 di bulan Oktober.
Teknologi AMD EXPO™
Baru untuk prosesor Ryzen 7000 Series Desktop dan dioptimalkan untuk motherboard AMD Socket AM5, teknologi AMD EXPO™ memberi pengguna pengaturan profil lanjutan untuk overclocking memori DDR51111. Ketika dioptimalkan untuk gaming berperforma tinggi, konsumen mendapatkan pengalaman performa gaming hingga 11% lebih kencang dengan teknologi AMD EXPO di F1® 202212.
Teknologi AMD EXPO dirancang untuk mencapai performa gaming yang lebih kencang dari profil overclocking pra-konfigurasi sebelumnya11 dan mudah diimplementasikan. PC enthusiast yang ingin memahami detail yang lebih baik dari modul yang mendukung teknologi AMD EXPO dapat menemukan laporan sertifikasi mandiri publik, yang dengan jelas menguraikan tabel waktu lengkap modul, komponen, dan konfigurasi sistem yang digunakan untuk menyelesaikan spesifikasi memori. AMD menawarkan teknologi EXPO kepada mitra memori industrinya tanpa royalti atau biaya lisensi.
Teknologi AMD EXPO hadir di pasar bersama prosesor AMD Ryzen 7000 Series, dengan penawaran dari ADATA, Corsair, GeIL, G.SKILL, dan Kingston. Lebih dari 15 kit memori yang mendukung teknologi AMD EXPO akan tersedia, dengan kecepatan memori hingga DDR5-6400.
Sumber-sumber Pendukung
- Pelajari lebih jauh tentang prosesor AMD Ryzen 7000 Series Desktop disini
- Pelajari lebih jauh tentang AMD EXPO disini
- Menjadi fans AMD di Facebook
- Ikuti AMD di Twitter
Tentang AMD
Selama lebih dari 50 tahun, AMD sudah mendorong inovasi pada teknologi computing, grafis, dan visualisasi berperforma tinggi ― unsur pokok untuk bermain game, immersive platforms, dan pusat data. Ratusan juta konsumen, bisnis-bisnis Fortune 500 terkemuka, dan fasilitas penelitian sains yang canggih di seluruh dunia bertopang pada teknologi AMD setiap harinya untuk memperbaiki cara mereka hidup, bekerja, dan bermain. Pegawai AMD di seluruh dunia berfokus untuk membangun produk-produk yang hebat yang mendorong melewati batas kemungkinan. Untuk informasi lebih lanjut tentang bagaimana AMD memungkinkan hari ini dan menginspirasi esok hari, kunjungi halaman AMD (NASDAQ: AMD) di website, blog, Facebook dan Twitter.
Cautionary Statement
This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such the features, functionality, performance, availability, timing and expected benefits of AMD products including the AMD RyzenTM 7000 desktop processors, the AMD Socket AM5 platform and AMD EXPOTM technology, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as “would,” “may,” “expects,” “believes,” “plans,” “intends,” “projects” and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this press release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this press release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD’s control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: Intel Corporation’s dominance of the microprocessor market and its aggressive business practices; global economic uncertainty; loss of a significant customer; impact of the COVID-19 pandemic on AMD’s business, financial condition and results of operations; competitive markets in which AMD’s products are sold; market conditions of the industries in which AMD products are sold; cyclical nature of the semiconductor industry; quarterly and seasonal sales patterns; AMD’s ability to adequately protect its technology or other intellectual property; unfavorable currency exchange rate fluctuations; ability of third party manufacturers to manufacture AMD’s products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies; availability of essential equipment, materials, substrates or manufacturing processes; ability to achieve expected manufacturing yields for AMD’s products; AMD’s ability to introduce products on a timely basis with expected features and performance levels; AMD’s ability to generate revenue from its semi-custom SoC products; potential security vulnerabilities; potential security incidents including IT outages, data loss, data breaches and cyber-attacks; potential difficulties in upgrading and operating AMD’s new enterprise resource planning system; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD’s products; AMD’s reliance on third-party intellectual property to design and introduce new products in a timely manner; AMD’s reliance on third-party companies for design, manufacture and supply of motherboards, software and other computer platform components; AMD’s reliance on Microsoft and other software vendors’ support to design and develop software to run on AMD’s products; AMD’s reliance on third-party distributors and add-in-board partners; impact of modification or interruption of AMD’s internal business processes and information systems; compatibility of AMD’s products with some or all industry-standard software and hardware; costs related to defective products; efficiency of AMD’s supply chain; AMD’s ability to rely on third party supply-chain logistics functions; AMD’s ability to effectively control sales of its products on the gray market; impact of government actions and regulations such as export administration regulations, tariffs and trade protection measures; AMD’s ability to realize its deferred tax assets; potential tax liabilities; current and future claims and litigation; impact of environmental laws, conflict minerals-related provisions and other laws or regulations; impact of acquisitions, joint ventures and/or investments, including acquisitions of Xilinx and Pensando, on AMD’s business and AMD’s ability to integrate acquired businesses; impact of any impairment of the combined company’s assets on the combined company’s financial position and results of operation; restrictions imposed by agreements governing AMD’s notes, the guarantees of Xilinx’s notes and the revolving credit facility; AMD’s indebtedness; AMD’s ability to generate sufficient cash to meet its working capital requirements or generate sufficient revenue and operating cash flow to make all of its planned R&D or strategic investments; political, legal, economic risks and natural disasters; future impairments of goodwill and technology license purchases; AMD’s ability to attract and retain qualified personnel; AMD’s stock price volatility; and worldwide political conditions. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD’s Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD’s most recent reports on Forms 10-K and 10-Q.
—30—
©2022 Advanced Micro Devices, Inc. All rights reserved. AMD, the AMD Arrow logo, AMD Expo, Ryzen, Smart Access Memory, Threadripper, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other product names used herein are for identification purposes and may be trademarks of their respective owners.