— AMD memperkenalkan roadmap hardware dan software generasi berikutnya, perluasan portofolio produk untuk menjawab pasar baru, dan strategi untuk mempercepat pertumbuhan data center dan menghadirkan kepemimpinan AI—
SANTA CLARA, California, AS — 9 Juni, 2022 — Hari ini di Financial Analyst Day, AMD (NASDAQ: AMD) menguraikan strateginya untuk memberikan fase pertumbuhan berikutnya yang didorong oleh perluasan portofolio produk komputasi adaptif dan berkinerja tinggi perusahaan yang mencakup pasar data center, embedded, client, dan gaming.
“Dari cloud dan PC hingga komunikasi dan titik akhir yang cerdas, solusi komputasi adaptif dan performa tinggi AMD memainkan peran yang semakin besar dalam membentuk kemampuan hampir setiap layanan dan produk yang menentukan masa depan komputasi saat ini.,” ucap Dr. Lisa Su, AMD chair and CEO. “Penutupan akuisisi transformasional kami atas Xilinx dan kepemimpinan perluasan portofolio mesin komputasi kami memberi AMD peluang yang signifikan untuk memberikan pertumbuhan pendapatan yang kuat secara berkelanjutan dengan pengembalian pemegang saham yang menarik saat kami menangkap pangsa yang lebih besar dari pasar $300 miliar yang beragam untuk kinerja tinggi dan produk adaptif.”
Pembaruan Teknologi dan Portofolio Produk
AMD mengumumkan perluasan core CPU multi-generasi, grafis, dan peta jalan arsitektur komputasi adaptif termasuk detail baru tentang:
- Core CPU “Zen 4” diharapkan dapat memberi daya pada CPU 5nm x86 kinerja tinggi pertama di dunia akhir tahun ini. “Zen 4” diharapkan dapat meningkatkan IPC 8%-10%[i] dan menghasilkan lebih dari 25% peningkatan kinerja -per-watt[ii] dan peningkatan kinerja keseluruhan 35% dibandingkan dengan “Zen 3” saat menjalankan aplikasi[iii] desktop.
- Core CPU “Zen 5” direncanakan untuk tahun 2024, yang dibangun dari bawah ke atas untuk menghadirkan performa dan kepemimpinan efisiensi di berbagai beban kerja dan fitur serta mencakup pengoptimalan untuk AI dan machine learning .
- Arsitektur gaming AMD RDNA™ 3 yang menggabungkan desain chiplet, teknologi AMD Infinity Cache™ generasi berikutnya, teknologi manufaktur 5nm terdepan, dan peningkatan lainnya untuk menghadirkan kinerja per watt lebih dari 50% dibandingkan generasi sebelumnya[iv].
- 4th Gen Infinity Architecture yang lebih jauh memperluas pendekatan desain SoC modular kepemimpinan AMD dengan interkoneksi berkecepatan tinggi, memungkinkan integrasi lancar dari IP AMD dan chiplet pihak ketiga untuk memungkinkan kelas baru prosesor adaptif dan berkinerja tinggi dan menyediakan custom-ready platform komputasi heterogen.
- Arsitektur AMD CDNA™ 3, yang menggabungkan chiplet 5nm, die stacking 3D, Arsitektur Infinity generasi keempat, teknologi AMD Infinity Cache™ generasi berikutnya, dan memori HBM dalam satu paket dengan model pemrograman memori terpadu. Produk berbasis arsitektur AMD CDNA 3 pertama direncanakan untuk tahun 2023 dan diharapkan memberikan kinerja per watt lebih dari 5X lebih besar dibandingkan arsitektur AMD CDNA 2 pada beban kerja pelatihan AI[v].
- AMD XDNA, IP arsitektur dasar dari Xilinx yang terdiri dari teknologi utama termasuk FPGA fabric dan AI Engine (AIE). Fabric FPGA menggabungkan interkoneksi adaptif dengan logika FPGA dan memori lokal, sementara AIE menyediakan arsitektur aliran data yang dioptimalkan untuk aplikasi pemrosesan sinyal dan AI berkinerja tinggi dan hemat energi. AMD berencana untuk mengintegrasikan AMD XDNA IP di beberapa produk di masa depan, dimulai dengan prosesor AMD Ryzen™ yang direncanakan untuk tahun 2023.
Portofolio Solusi Data Center yang Diperluas
AMD mengungkapkan portofolio yang diperluas dari CPU generasi berikutnya, akselerator, data processing units (DPU), dan produk komputasi adaptif yang dioptimalkan untuk berbagai beban kerja, termasuk:
- Prosesor AMD EPYC™ Generasi Keempat yang ditenagai oleh core “Zen 4” dan “Zen 4c”.
- “Genoa” didukung oleh “Zen 4”: Sesuai rencana untuk diluncurkan pada Q4 2022 sebagai prosesor server tujuan umum kinerja tertinggi yang tersedia,, dengan produk teratas yang memberikan kinerja Java® perusahaan lebih dari 75% lebih cepat dibandingkan dengan prosesor EPYC Generasi Ketiga[vi] teratas.
- “Bergamo” powered by “Zen 4c”: Diharapkan menjadi prosesor server dengan kinerja tertinggi untuk komputasi awan asli, menawarkan lebih dari dua kali lipat kepadatan kontainer prosesor EPYC Generasi Ketiga pada peluncuran yang direncanakan untuk paruh pertama tahun 2023[vii].
- “Genoa-X” didukung oleh “Zen 4”: Versi optimal dari prosesor EPYC Generasi Keempat dengan teknologi AMD 3D V-Cache™ untuk memungkinkan kinerja terdepan dalam database relasional dan beban kerja komputasi teknis[viii].
- “Siena” didukung oleh “Zen 4”: Prosesor AMD EPYC pertama yang dioptimalkan untuk edge cerdas dan penerapan komunikasi yang membutuhkan kepadatan komputasi yang lebih tinggi dalam platform yang dioptimalkan biaya dan daya.
- Akselerator AMD Instinct™ MI300, APU data center pertama di dunia, diharapkan memberikan peningkatan lebih dari 8x dalam kinerja pelatihan AI dibandingkan dengan akselerator AMD Instinct MI200 [ix]. Akselerator MI300 memanfaatkan desain chiplet 3D inovatif yang menggabungkan GPU AMD CDNA 3, CPU “Zen 4”, memori cache, dan chiplet HBM yang dirancang untuk menyediakan bandwidth memori terdepan dan latensi aplikasi untuk pelatihan AI dan beban kerja HPC.
- DPU AMD Pensando yang menggabungkan tumpukan perangkat lunak yang kuat dengan “keamanan tanpa kepercayaan” di seluruh dan prosesor paket terkemuka di industri untuk menciptakan DPU paling cerdas dan berkinerja di dunia, yang sudah digunakan dalam skala besar di seluruh pelanggan cloud dan perusahaan.
- Alveo™ SmartNICs digunakan oleh pelanggan hyperscale untuk mempercepat beban kerja khusus dan memperluas komputasi rahasia ke antarmuka jaringan.
Mempercepat Kepemimpinan dalam Pervasif AI
AMD diposisikan secara unik dengan portofolio produk dan pengalamannya yang luas dalam melayani beragam pasar tertanam untuk membantu pelanggan mengembangkan dan menerapkan aplikasi dengan berbagai bentuk AI.
Akuisisi transformatif Xilinx memberi AMD serangkaian kemampuan perangkat keras dan perangkat lunak yang tak tertandingi, mengintegrasikan kepemimpinan Xilinx AI Engine (AIE) di seluruh produk AMD Ryzen, AMD EPYC dan Xilinx Versal™ untuk model AI ukuran kecil dan menengah untuk melengkapi generasi berikutnya Akselerator AMD Instinct dan SoC adaptif, memungkinkan kinerja kepemimpinan pada pelatihan scale-out dan beban kerja inferensi.
Untuk menyatukan alat pemrograman AI, AMD juga mengumumkan roadmaps software AI Terpadu multi-generasi yang akan memungkinkan pengembang AI untuk memprogram di seluruh CPU, GPU, dan portofolio produk Adaptive SoC dari kerangka kerja pembelajaran mesin (ML) dengan seperangkat alat dan pra -model yang dioptimalkan.
Memperluas Kepemimpinan PC
AMD memamerkan kepemimpinannya di pasar PC global, merinci bagaimana AMD terus memperdalam kemitraan OEM dan mendorong pertumbuhan berkelanjutan di pasar premium, game, dan komersial, dan memberikan pratinjau peta jalan kliennya selama beberapa tahun ke depan, termasuk:
- Prosesor mobile “Phoenix Point” yang direncanakan untuk tahun 2023 akan menyatukan arsitektur inti AMD “Zen 4” dengan arsitektur grafis AMD RDNA 3 dan AIE, diikuti oleh prosesor “Strix Point” yang direncanakan untuk tahun 2024. Inovasi “Phoenix Point” termasuk AIE akselerator inferensi, prosesor sinyal gambar, tampilan canggih untuk penyegaran dan respons, arsitektur chiplet AMD, dan manajemen daya ekstrem.
- Prosesor desktop Ryzen 7000 Series berbasis “Zen 4”, yang diharapkan memberikan kecepatan clock yang lebih cepat dan kinerja single dan multi-threaded yang lebih baik dibandingkan dengan prosesor Ryzen 6000[x], akan diikuti oleh prosesor “Granite Ridge” berbasis “Zen 5”.
Mengendalikan Momentum Grafis
AMD mengumumkan perkembangan terbaru yang dirancang untuk terus menghadirkan solusi grafis kelas dunia kepada pelanggan di seluruh dunia, termasuk:
- Produk “Navi 3x” diharapkan akan diluncurkan akhir tahun ini, dibangun di atas arsitektur gaming AMD RDNA 3 generasi berikutnya.
- Lebih dari 50 platform PC gaming baru diperkirakan akan diluncurkan pada tahun 2022, meningkatkan performa gaming dan ketajaman visual dengan menggabungkan grafis AMD Radeon™ RX Series dengan prosesor AMD Ryzen.
- AMD memperluas posisi kepemimpinannya di ruang konsol game dengan penambahan perangkat genggam gaming Steam Deck™ Valve, yang ditenagai oleh prosesor berbasis arsitektur AMD “Zen 2” dan grafis berbasis arsitektur AMD RDNA 2.
- Peluang pertumbuhan baru pada tahun 2022 dan seterusnya, termasuk menyediakan berbagai teknologi grafis untuk mempercepat aplikasi metaverse generasi berikutnya, mulai dari pembuatan konten 3D di luar game dan film, hingga game cloud dan interaktivitas dalam lingkungan metaverse.
Segmen Pelaporan Keuangan Baru
Dimulai dengan hasil kuartal kedua 2022, AMD memperbarui segmen pelaporan keuangannya agar selaras dengan pasar akhir strategisnya:
- Data Center: Termasuk CPU server, GPU data center, dan porsi pendapatan Xilinx yang terkait dengan bisnis data center
- Embedded: Termasuk bisnis embedded Xilinx ditambah bisnis embedded AMD.
- Client: Termasuk bisnis desktop dan notebook PC.
- Gaming: Termasuk bisnis game grafis diskrit dan bisnis konsol game semi-kustom.
Together We Advance
Untuk melengkapi evolusi pasar akhir strategis dan portofolio produk kepemimpinan, AMD juga memamerkan evolusi baru dari mereknya. Platform merek baru, “together we advance_” menunjukkan bagaimana, bersama dengan mitra, pelanggan, dan karyawannya, AMD memajukan inovasi untuk menciptakan solusi bagi tantangan terberat di dunia. Kampanye merek baru ini adalah yang terbesar dalam sejarah AMD dan melihat tanda panah AMD menjadi lebih menonjol di semua aset komunikasi, yang menggambarkan betapa meresapnya teknologi AMD dengan menggerakkan pasar yang besar, beragam, dan berkembang.
Sumber Pendukung
- Saksikan tayangan ulang
- Silakan akses presentasi acara
- Baca lebih banyak tentang pembaruan brand AMD
- Ikuti AMD di Twitter
Tentang AMD
Selama lebih dari 50 tahun AMD telah mendorong inovasi dalam teknologi komputasi, grafis, dan visualisasi berkinerja tinggi. Karyawan AMD berfokus pada pengembangan produk kepemimpinan berkinerja tinggi dan adaptif yang mendorong batas-batas dari apa yang mungkin. Miliaran orang, bisnis Fortune 500 terkemuka, dan lembaga penelitian ilmiah mutakhir di seluruh dunia mengandalkan teknologi AMD setiap hari untuk meningkatkan cara mereka hidup, bekerja, dan bermain. Untuk informasi lebih lanjut tentang bagaimana AMD memungkinkan hari ini dan menginspirasi besok, kunjungi situs , blog, LinkedIn, dan laman Twitter AMD (NASDAQ: AMD).
Cautionary Statement
This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such as the features, functionality, performance, availability, timing and expected benefits of AMD products; AMD’s next phase of growth; AMD’s significant opportunity to deliver strong growth and shareholder returns over the next five years; expected benefits of AMD’s acquisition of Pensando Systems; and AMD’s new growth opportunities in 2022 and beyond, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as “would,” “may,” “expects,” “believes,” “plans,” “intends,” “projects” and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this press release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this press release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD’s control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: Intel Corporation’s dominance of the microprocessor market and its aggressive business practices; global economic uncertainty; loss of a significant customer; impact of the COVID-19 pandemic on AMD’s business, financial condition and results of operations; competitive markets in which AMD’s products are sold; market conditions of the industries in which AMD products are sold; cyclical nature of the semiconductor industry; quarterly and seasonal sales patterns; AMD’s ability to adequately protect its technology or other intellectual property; unfavorable currency exchange rate fluctuations; ability of third party manufacturers to manufacture AMD’s products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies; availability of essential equipment, materials, substrates or manufacturing processes; ability to achieve expected manufacturing yields for AMD’s products; AMD’s ability to introduce products on a timely basis with expected features and performance levels; AMD’s ability to generate revenue from its semi-custom SoC products; potential security vulnerabilities; potential security incidents including IT outages, data loss, data breaches and cyber-attacks; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD’s products; AMD’s reliance on third-party intellectual property to design and introduce new products in a timely manner; AMD’s reliance on third-party companies for design, manufacture and supply of motherboards, software and other computer platform components; AMD’s reliance on Microsoft and other software vendors’ support to design and develop software to run on AMD’s products; AMD’s reliance on third-party distributors and add-in-board partners; impact of modification or interruption of AMD’s internal business processes and information systems; compatibility of AMD’s products with some or all industry-standard software and hardware; costs related to defective products; efficiency of AMD’s supply chain; AMD’s ability to rely on third party supply-chain logistics functions; AMD’s ability to effectively control sales of its products on the gray market; impact of government actions and regulations such as export administration regulations, tariffs and trade protection measures; AMD’s ability to realize its deferred tax assets; potential tax liabilities; current and future claims and litigation; impact of environmental laws, conflict minerals-related provisions and other laws or regulations; impact of acquisitions, joint ventures and/or investments on AMD’s business, and ability to integrate acquired businesses, such as Xilinx; impact of any impairment of the combined company’s assets on the combined company’s financial position and results of operation; restrictions imposed by agreements governing AMD’s notes, the guarantees of Xilinx’s notes and the revolving credit facility; AMD’s indebtedness; AMD’s ability to generate sufficient cash to meet its working capital requirements or generate sufficient revenue and operating cash flow to make all of its planned R&D or strategic investments; political, legal, economic risks and natural disasters; future impairments of goodwill and technology license purchases; AMD’s ability to attract and retain qualified personnel; AMD’s stock price volatility; and worldwide political conditions. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD’s Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD’s most recent reports on Forms 10-K and 10-Q.
—30—
[i] Z4-001: IPC uplift based on the average of estimated/published 2017 SPECint® and 2017 SPECfp® scores and internal estimates/testing on Cinebench R23 1T and Geekbench 5 1T.for “Zen4” and “Zen 3” processors
[ii] Z4-003: Testing as of May 31, 2022, by AMD Performance Labs. Power measured at CPU socket only (Watts), CPU performance (“points”) measured with Cinebench R23 nT. AMD Ryzen 9 5950X System: AMD Reference X570 Motherboard, 2×8 DDR4-3200. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, Ryzen 7000 Series 16-core pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-5200. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler. Results may vary when final products are released in market.
[iii] Z4-004: Testing as of May 5, 2022, by AMD Performance Labs. Single-thread performance evaluated with Cinebench R23 1T. AMD Ryzen 9 5950X System: ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570, 2×8 DDR4-3600C16. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, Ryzen 7000 Series 16-core pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-6000CL30. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler. Results may vary when final products are released in market.
[iv] Based on preliminary internal engineering estimates. Actual results subject to change
[v] MI300-004: Measurements by AMD Performance Labs June 4, 2022. MI250X (560W) FP16 (306.4 estimated delivered TFLOPS based on 80% of peak theoretical floating-point performance). MI300 FP8 performance based on preliminary estimates and expectations. MI300 TDP power based on preliminary projections. Final performance may vary
[vi] SP5-005: Server-side Java multiJVM workload demo comparison based on AMD measured testing as of 6/2/2022. Configurations: 2x 96-core AMD 4th Gen EPYC (pre-production silicon) on a reference system versus 2x 64-core EPYC 7763 on a reference system. Java version JDK18.To fit in demo time permitted, the full server-side Java run that typically takes about 20 minutes was reduced to a short-preset time where both systems were running at 99% CPU utilization, eliminating the “warm up” period data. OEM published scores will vary based on system configuration and use of production silicon.
[vii] SP5-006: 128-core 4th Gen EPYC CPUs compared to a 64-core 3rd Gen EPYC 7763 for 2x the container density
[viii] “Technical Computing” or “Technical Computing Workloads” as defined by AMD can include: electronic design automation, computational fluid dynamics, finite element analysis, seismic tomography, weather forecasting, quantum mechanics, climate research, molecular modeling, or similar workloads. GD-204
[ix] MI300-03 – Measurements by AMD Performance Labs June 4, 2022 on current specification and/or estimation for delivered FP8 floating point performance with structure sparsity supported for AMD Instinct™ MI300 vs. MI250X FP16 (306.4 estimated delivered TFLOPS based on 80% of peak theoretical floating-point performance). MI300 performance based on preliminary estimates and expectations. Final performance may vary. MI300-03
[x] Z4-005: Testing as of May 5, 2022, by AMD Performance Labs. Single-thread performance evaluated with Cinebench R23 1T. AMD Ryzen 9 5950X System: ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570, 2×8 DDR4-3600C16. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, Ryzen 7000 Series 16-core pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-6000CL30. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler.
Testing as of May 31, 2022 by AMD performance labs. Multi-thread performance evaluated with Cinebench R23 1T. AMD Ryzen 9 5950X System: AMD Reference X570 Motherboard, 2×8 DDR4-3200. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, Ryzen 7000 Series 16-core pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-5200. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler
Results may vary when final products are released in market.
